2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，联席主承销商为中信证券股份有限公司，审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为上海市锦天城律师事务所。
资料显示，盛合晶微成立于 2014 年 8 月，以 “中段硅片加工 + 后段先进封装” 全流程服务，聚焦 12 英寸 Bumping、WLCSP、2.5D/3DIC 集成，服务 GPU/CPU/AI/HBM 等高性能芯片。自主研发 SmartPoser 三维集成平台，掌握 TSV、RDL、微凸块等核心工艺，支撑 2.5D/3DIC 高密度互连。
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