1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年，是国内首批科创板上市的独立第三方集成电路测试服务商，深耕测试全链条，以 “一体两翼” 战略（测试为核心，延伸晶圆配套、发力先进封装）卡位国产替代与高端测试需求，是国家级专精特新 “小巨人” 企业。
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