7月7日，复旦微电披露2026年半年度业绩自愿性预告公告，公告数据显示，公司预计上半年经营、盈利指标实现大幅增长。 经公司财务部门初步测算，2026...

7月1日，天马宣布近日推出全球首款3.16英寸Micro LED透明圆屏，满足智能座舱、车载助手及智能机器人等领域需求。     图片来源：天马  ...

6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案。 按照官方披露的投资方案，韩国计划在...

6月26日晚间，赛微微电发布上交所公告，公司计划以现金收购无锡有容微电子有限公司60.01%股权，整体交易作价2.02亿元。 赛微微电主营电源管理类模...

近日，江苏高投创业投资管理有限公司（简称“高投管理公司”）管理的江苏国企混改基金完成对星钥半导体（武汉）有限公司（以下简称“星钥半导体”）的投...

美东时间6月24日，IBM在官网正式对外发布全球首款亚1纳米芯片技术成果。 根据官方披露的数据，这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品...

2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。 互动平台答复原文显示，这...

当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的...

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议，搭建跨国先进芯片制造...