7月28日晚间，聚辰股份发布官方公告披露，公司已于当日向香港联合交易所主板重新递交H股发行上市申请，同步在港交所官网刊发全套上市申请草拟资料，正...

2026年7月25日，上海剑桥科技股份有限公司（以下简称 “剑桥科技”）发布公告称，公司已于2026年7月24日签署合伙协议，拟作为有限合伙人（LP）以自有...

当地时间7月23日，AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026年度大会上，正式对外披露截至2030年的EPYC服务器CPU与Instinct AI加速GPU完整产品迭代规划，明...

据科创板日报2026年7月24日援引行业爆料信息，苹果已启动第二代MacBook Neo（MacBook Neo 2）研发工作，新机计划于2027年正式上市，核心在处理器规格...

7月23日晚间，晶晨股份发布2026年半年度业绩自愿性预告公告。经公司财务部门初步测算，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润6.08亿元左右，同比...

2026世界人工智能大会举办期间，华东地区（杭州）首座国产TPU千卡智算集群落成仪式正式举办。该集群由杭州电信、中兴通讯、中昊芯英三方联合打造，同...

澜起科技发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现营业收入约33.35亿元，同比增长约26.6%；预计归属于上市公司股东的净利润区间为19亿元至21亿元...

7月13日，上海东方算芯正式发布首颗大算力AI芯片DF1000，产品采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”原创技术路线，也是国内首颗基于DRAM-Logic晶圆级混合键...

当地时间7月12日，韩联社援引行业消息人士报道，三星电子推进龙仁半导体产业集群建设提速，计划将园区内首座晶圆制造工厂投产节点提前至2029年，相较...