IC设计
近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。 作为国内...
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据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了...
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2月26日，博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块...
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2月25日，泰凌微发布公告，披露公司重大资产重组相关进展，其拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购上海磐启微电子有限公司（下称“磐启微”）100...
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2月25日，海光信息发布2026年第一季度财报预告。 公告显示，经财务部门初步测算，海光信息预计2026年第一季度实现营业收入与上年同期相比，将增加1...
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2 月 23 日，北京大学电子学院邱晨光研究员、彭练矛院士团队宣布重大科研突破，成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限，研制出迄今全球尺寸...
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2026年2月18日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮，成功启动Linux操作系统。 本...
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2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集...
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燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询” 拟募资60亿元推进芯片研发 2月11日，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创...
