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IC设计最新资讯



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兆易创新宣布推出新一代GD32H7系列MCU

1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。 包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器...

2026/01/22
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复旦团队顶刊发文:研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料

1月22日,国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》,团队成功在柔软的高分子...

芯片 2026/01/22
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高瓴创投等投资韬润半导体

近日,工商变更信息显示,上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资,新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投、同创伟业、银河源汇投资、...

2026/01/22
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沐曦股份在上海成立数智科技公司 注册资本1亿

天眼查工商信息显示,1月20日,沐曦数智(上海)科技有限公司成立,法定代表人为陈维良,注册资本1亿人民币,经营范围包括集成电路设计、电子产品销售...

GPU 2026/01/21
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moto X70 Air Pro正式登场,高通、汇顶科技“芯”助力

1月20日,联想正式推出年度轻薄旗舰手机:moto X70 Air Pro。 该款手机以“轻薄最强AI影像” 为核心理念,在 6.99mm厚、186g重的极致纤薄机身内,塞...

芯片 2026/01/20
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成都华微2025年净利预增至高108.73%

成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称,公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元,同比增加74.35%-108.73%;预计实现扣非净利润1.83...

芯片 2026/01/20
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景嘉微:预计2025年净亏损1.2亿元~1.8亿元

1月15日,景嘉微发布2025年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元。报告期内,公司营业收入同比增长约39.38%~82.27%,主...

GPU 2026/01/16
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灵睿智芯发布RISC-V CPU内核——P100

1月15日,灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。 据悉,灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核,...

2026/01/16
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上海科创集团 6.92 亿元战略入股概伦电子

1月12日晚间,国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告,上海科技创业投资(集团)有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份。本次转让涉及2175.89万股股份,每...

2026/01/16

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