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IC设计最新资讯



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纸包装业龙头大胜达拟5.5亿元投资芯瞳半导体

3月18日晚,纸包装行业龙头大胜达公告,拟通过股权受让及增资,以5.5亿元取得国产GPU先驱芯瞳半导体22.98%股权,控股股东同步增资5000万元获1.96%股权...

GPU 2026/03/19
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搭载汇顶、高通“芯”方案,OPPO Find N6折叠手机发布

3月17日,OPPO全新大折叠旗舰Find N6和Watch X3智能手表惊艳亮相。 OPPO Find N6首次通过德国莱茵60万次折叠久用平整测试,配备哈苏2亿超清四摄,...

2026/03/17
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追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

3月11日,在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即...

芯片 2026/03/12
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晶晨股份:2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

3月11日,晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告,公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货,技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分...

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Meta持续推进MTIA路线图,开发四款新一代芯片

3月11日,Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片,这些芯片作为该公司训练与推理加速器(MTIA)项目的一部分,将用于支持其应用程序中的生成式人工智...

芯片 Meta 2026/03/12
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蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产

3月10日晚,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露,其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已...

汽车芯片 2026/03/11
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恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物...

芯片 2026/03/11
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星宸科技:2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷...

芯片 2026/03/10
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上海汽车芯片企业启动IPO

3月7日,证监会官网披露,上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是中金公司。 资料显示,加特...

汽车芯片 2026/03/09

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