IC设计
当地时间9月23日，新思科技对外宣布与台积电深化技术合作，双方将围绕A14先进制程、AI智能体辅助芯片设计、CoWoS多芯片封装以及共封装光学（CPO）等方...
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9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称奕斯伟计算）通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中信证券（香港）与中信建投国际。若顺利完成...
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当地时间9月22日，在骁龙技术峰会现场，高通正式推出第六代骁龙8超级至尊版、第六代骁龙8至尊版两款旗舰移动平台，全系采用2nm制程，面向新一代安卓高...
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9月22日，海光信息在深圳举办新品发布会，正式推出1000系列处理器。这是海光首款瞄准嵌入式、低功耗端侧市场的轻量级CPU，依托C86架构开发，填补公司...
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近日，据证监会资本市场电子化信息披露平台披露，爱科微科技（上海）股份有限公司及辅导券商中信建投证券，已向上海证监局提交《首次公开发行股票并上...
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026年11月19-20日，“2026集成电路发展论坛（北京）暨三十二届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2026）将在北京·亦庄 - 北人亦创国际会展中心隆重举...
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近日，证监会网站披露爱科微科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，公司IPO辅导状态更新为辅导验收，中信建投证券担任辅...
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高端Wi-Fi AP芯片长期由高通、博通等国际巨头主导，国内多数Wi-Fi芯片企业集中在STA芯片赛道，可量产AP芯片的本土厂商寥寥无几，高端AP芯片被视为国产...
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戴尔科技集团首席执行官迈克尔·戴尔近日向投资者表示，在人工智能热潮推动下，算力设备与个人电脑价格将持续走高，硬件芯片的结构性短缺问题在2027年...
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