IC设计
据新思科技官方资讯、财联社8月12日行业快讯，半导体IP与EDA龙头企业新思科技已经落地全球首次HBM4接口IP测试芯片实物验证工作，打通下一代高带宽内存...
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过去半个世纪，摩尔定律的“几何缩微”驱动着半导体行业沿着更小、更快、更便宜的路径狂飙突进。然而，当晶体管尺寸逼近物理极限，单颗先进制程芯片的设...
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据代理商调价函、半导体供应链资讯8月11日消息，全球头部模拟芯片厂商亚德诺（ADI）已经向全球合作经销商下发正式调价通知，公司全系产品将会在2026年...
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据外媒The‑Information援引两名知情项目人士消息，微软准备在2027年大幅增产新一代自研AI加速芯片Maia 300，以此争取Anthropic等头部AI企业选用自家硬...
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当地时间8月4日，AMD于美股收盘之后对外发布2026年第二季度完整财报，多项核心经营指标优于分析师此前给出的预估数值，AI算力需求带动数据中心板块业...
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企查查工商信息显示，近期武汉昂彤微电子有限公司完成注册设立，该主体由存储主控芯片设计企业联芸科技100%全资持股，注册资本1000万元，法定代表人为...
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7月29日，《自然》杂志发表了两项独立研究，报告了基于硅的量子计算芯片，已能执行对实现量子计算至关重要的基本运算。这一进展有助于推进硅基量子计...
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当地时间7月23日，AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026年度大会上，正式对外披露截至2030年的EPYC服务器CPU与Instinct AI加速GPU完整产品迭代规划，明...
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7月23日晚间，晶晨股份发布2026年半年度业绩自愿性预告公告。经公司财务部门初步测算，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润6.08亿元左右，同比...
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