OpenAI将大规模落地AMD Helios算力机架，双方联合研发MI500系列下一代AI芯片

7月23日，在AMD举办的Advancing AI行业活动上，OpenAI对外披露算力基础设施最新合作进展，公司计划大规模部署AMD Helios整机柜AI算力平台，同时将深度联合AMD共同开发MI500系列及后续迭代AI加速芯片，双方合作从硬件采购升级至芯片早期定义与全栈协同设计阶段。

OpenAI基础设施负责人在现场证实，企业早在三个月前就已引入AMD Helios GPU机架开展内部测试与软硬件适配工作，技术团队完成了GPT类大模型训练、智能体任务等负载在该平台上的联合调优，为后续批量上架部署扫清技术障碍。按照既定规划，OpenAI将从2026年下半年启动Helios规模化上架，2027年进入加速投放周期，对应此前双方敲定的最高6吉瓦算力集群长期部署框架。

公开资料显示，Helios并非单颗GPU产品，而是AMD推出的机架级一体化AI算力解决方案，单机架集成72颗MI455X AI加速器、第六代Zen6架构EPYC处理器与高速网络芯片，搭载大容量HBM4显存与液冷散热架构，依托UALink高速互联协议实现机柜内多GPU高效协同，主打超大参数模型训练、海量推理任务与智能体规模化运行场景。OpenAI引入该平台，也是为了实现算力供应链多元化，降低对单一算力硬件厂商的依赖。

本次合作更深层次的落点在于下一代芯片联合研发。双方确定共同推进MI500系列AI加速芯片定义与开发，OpenAI将基于自身前沿大模型、具身智能模型的真实算力需求，向AMD输入负载特性、显存容量、互联带宽、功耗效率等实际运行数据，反向指导芯片架构、存储规格、软件栈适配等设计环节，让新品更匹配超大规模生成式AI集群的部署要求。截至目前，MI500系列具体工艺、算力参数、流片与量产时间表尚未对外公布。

从合作脉络来看，OpenAI与AMD的合作始于MI300X加速卡，后续迭代至MI355X产品的规模化试用，Helios整机柜方案落地标志着系统级深度绑定，而MI500联合研发则将合作延伸至芯片源头设计。除OpenAI外，Meta、微软、Anthropic等头部AI企业也相继公布Helios机架大规模部署计划，该平台已成为AMD争夺顶级大模型客户算力订单的核心载体。