IC设计
在2025年12月22日，三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600，这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器。此举标志着三星在...
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12月21日，新紫光集团有限公司与上海仪电(集团)有限公司，在京签署战略合作协议。根据协议，双方将重点围绕人工智能、智能算力等领域开展多维度深入合...
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在2025年12月21日，摩尔线程正式发布了其新一代GPU架构“花港”，该架构在算力密度和能效方面均有显著提升，分别达到50%和10倍的提升，支持超过10万卡的...
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12月18日，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan展会上发布了适用于其Raads解决方案的两款芯片AI设计工具。 Raads生成器是一款基于LLM的EDA...
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12 月 17 日，协创数据公告称，公司近日与广州开发区管委会签署了《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》。 协创数据将在广州开发区搭建...
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香港联交所披露的资料显示，壁仞科技已正式通过港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人，有望成为“港股国产GPU第一股”。 壁仞科...
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12月15日，安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司（以下简称“苏州易缆微”），成为其产业方领投人，多家知名产业基金跟...
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12月16日，昂瑞微在上交所科创板挂牌上市，公司公开发行股票2488.2922万股，发行价格83.06元/股，发行后总股本9953.1688万股。 昂瑞微成立于2012年...
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12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的...
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