IC设计
1月27日，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。 中微半导今日发布的涨价通知函显示，受当前全行业...
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据《科创板日报》报道，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天...
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1 月 26 日，安路科技拟向特定对象定增A股，募资用于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”等两大项目，借此攻克高端应用市场芯片技术难题。随着FPG...
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2026年1月21日，国产GPU厂商摩尔线程发布了其上市以来的首份业绩预告，预计2025年营业收入将达到14.5亿元至15.2亿元，同比增长230.7%至246.67%。然而...
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根据《科创板日报》2026年1月22日的报道，阿里计划对平头哥进行内部重组，使其成为一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索首次公开募股（IPO）的可...
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2026年1月22日，AI推理GPU芯片公司曦望宣布成功完成近30亿元的融资，资金将用于下一代推理GPU的研发、规模化量产及生态系统的共建。这一融资吸引了众...
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1月22日，兆易创新（GigaDevice）宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。 包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器...
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1月22日，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子...
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