4月16日，专注高端硅基无源器件领域的江苏矽谦半导体有限公司正式宣布，成功完成数亿元人民币增资。本轮增资由公司老股东中青恒辉私募基金管理有限公司独家追加投资。
江苏矽谦半导体成立于 2022 年 12 月，注册于扬州高邮经济开发区，法定代表人为黄子伦。公司核心聚焦高端 3D 电容器、硅中介层等关键硅基无源器件，深耕芯片及 IPD（集成无源器件）的设计与制造，是国内少数实现该领域自主攻关与量产的企业之一。其产品核心性能对标国际先进水平，已广泛应用于 5G 通信、AI 计算、汽车电子、AR/VR 及工业机器人等高端场景，为先进封装与系统集成提供核心支撑。
据公司官方披露，本轮增资所获资金将四大方向精准投入：
1、产业基地建设：在扬州高邮扩大生产基地规模，完善产线配套，夯实规模化制造能力；
2、核心技术迭代：深化 3D 堆叠、高集成度 IPD 及先进硅中介层技术研发，突破关键工艺瓶颈；
3、量产能力提升：升级制造设备与检测体系，提升良率与产能，满足头部客户批量订单需求；
4、市场应用拓展：深化与国内外芯片设计、封测及系统厂商合作，拓展全球高端市场。
中青恒辉相关负责人表示，矽谦半导体在硅基无源器件领域已建立清晰的技术与产品优势，是国产替代的重要力量。此次追加投资，旨在助力公司加速产能释放与技术突破，共同完善半导体产业链关键环节的自主可控布局。
此次增资是继今年 1 月完成亿元级战略融资后，矽谦半导体获得的又一轮重要资本加持。公司表示，将持续聚焦核心赛道，加速产品落地与市场扩张，致力成为全球领先的硅基无源器件解决方案提供商。
