当地时间11月2日，高通对外发布消息，第一代高带宽计算（HBC）技术于美国圣迭戈实验室完成硬件验证，测试完成完整内存读写通路与近存计算能力验证。本次验证是HBC技术落地的关键工程节点，搭载该HBC架构的Dragonfly AI250 AI推理加速器，计划在2027年上半年启动出样，标志这套以LPDDR内存堆叠方案面向AI推理场景、替代HBM的技术路线进入产品化阶段。
HBC采用多层LPDDR内存堆叠于计算芯片上方的架构设计，面向AI推理场景，目标提升内存带宽、降低数据搬运带来的能耗。高通官方披露，搭载第一代HBC的AI250有效内存带宽为AI200的18倍；HBC方案每瓦带宽为HBM4的5倍以上。该方案依托近存计算架构，减少数据在存储与计算单元之间的传输开销，定位面向数据中心机架式AI推理业务。
本次硬件验证环节，高通工程团队使用标准化自动测试设备，在接近量产规格的条件下完成测试，测试过程采用随机权重与激活值，对HBC硅片的数据通路进行验证。高通公告表示，本次硅片验证结果证明HBC核心架构可以按设计目标运行，技术状态满足下一步产品集成的条件。
AI250属于高通飞龙Dragonfly系列机架级AI推理平台，整套平台采用液冷散热方案，支持PCIe横向扩展、以太网纵向扩展，配套机密计算能力。高通在今年6月的投资者日活动中，首次对外公布HBC架构与AI250产品规划，同期公布还有后续迭代的AI300产品路线。
