研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年9月7日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-07

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    台湾主要晶圆代工厂2027年展望佳,先进与成熟制程产能利用率同步走高,产能扩充与代工报价调涨成为营运关键动能,各厂受惠程度优于全球产业平均。

    重点摘要

    • TSMC:先进制程放量、先进封装扩产,代工报价调涨,营运展望优于同业。
    • UMC:转单效应与新兴应用挹注,八吋与十二吋产能利用率同步攀升,营收维持稳健成长。
    • Vanguard:桃园厂火灾影响有限,VSMC扩产挹注迭加调价,产能维持满载并提振毛利表现。
    • PSMC:受惠大厂八吋减产转单与新兴应用放量,加上Qualcomm合作进展,产能利用率明显提升。

    目录

    1. TSMC (台积电)
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)
      • Projected Capacity Utilization and Revenue among Taiwanese Foundries (2026-2027F)

    <报告页数:3>

    Projected Capacity Utilization and Revenue among Taiwanese Foundries (2026-2027F)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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