研究报告


2024年第三季晶圆代工白金产业数据

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-08-21

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更新频率

每季

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报告格式

EXCEL

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会员方案

  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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