研究报告


2025年第三季晶圆代工白金产业数据

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-08-22

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更新频率

每季

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报告格式

EXCEL

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会员方案

  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。

    目录

    1. Index
    2. Foundry Revenue
    3. Quarterly Foundry Revenue Ranking 1Q23-2Q25
    4. Foundry Makers' CAPEX 2023-2026
    5. Foundry Makers' OP Margin 1Q23-2Q25
    6. Foundry Makers' Wafer ASP
    7. Worldwide Foundry Capacity, 1Q23-4Q26      
    8. TSMC's Fab Wafer Input breakdown 
    9. UMC's Fab Wafer Input breakdown
    10. VIS's Fab Wafer Input breakdown
    11. PSMC's Fab Wafer Input breakdown
    12. SMIC's Fab Wafer Input breakdown
    13. HuaHong Group's Fab Wafer Input breakdown
    14. Samsung's Fab Wafer Input breakdown
    15. DBHitek's Fab Wafer Input breakdown
    16. Nexchip's Fab Wafer Input breakdown
    17. GlobalFoundries' Fab Wafer Input breakdown
    18. Foundry Makers' Installed Capacity
    19. Foundry Makers' Utilization Rate
    20. Foundry Makers' Revenue by Product
    21. Foundry Makers' Revenue by Application

    <Total Pages: 21>


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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