2017年第四季晶圆代工产业数据

  • 会员方案 : 晶圆代工产业数据
  • 发布日期 : 2017-12-08
  • 更新频率 : 每季
  • 报告格式 : EXCEL

以DRAM以及NAND Flash的终端需求变化做延伸,往上游晶圆产能、技术演进以及产能利用率作分析,同时涵盖中国对半导体扶植政策的发展、重点区域 (含中国、美国、台湾、韩国、日本…等国)的竞争力分析,特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、SMIC等公司) ,提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。


分析师介绍
郭祚荣   研究副总经理
研究领域: DRAM, Server DIMM, Consumer DRAM