研究报告


2025年第四季全球前十大晶圆代工营收排名

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-06

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更新频率

每季

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报告格式

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  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    受惠AI与智慧手机新品动能,2025年全球晶圆代工产值创新高,TSMC凭借先进制程扩大市占领先。展望2026,涨价预期虽引发供应链提前备货,但AI算力仍是主要成长引擎,需留意下半年消费市场需求续航力。

    重点摘要

    • AI驱动成长: AI服务器与手机旗舰芯片需求强劲,推升2025年产值与TSMC先进制程市占。
    • 提前备货潮: 原物料与代工涨价预期,迫使供应链于2026年初提前拉货,淡季表现优于预期。
    • 国产化效应: 中系晶圆厂受惠在地化生产红利,成长表现优于其他二线同业。
    • 未来展望: 2026年AI算力部署仍是成长主力,主要抵销消费性电子终端需求可能萎缩的风险,Samsung与UMC等预期将呈温和复苏。

    目录

    1. 前言
    2. TSMC先进制程持续引领市场,带动全年市占显著成长并维持领先地位
    3. 地缘政治供应链分流、中国国产替代始中系foundry受惠明显,年增幅达双位数优于Tier2同业
      • 4Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries
      • 2025 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries 

    <报告页数:8>

    4Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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