研究报告


2025年第三季全球前十大晶圆代工营收排名

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-12-05

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更新频率

每季

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报告格式

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  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    受惠手机、PC备货与车用回温,成熟制程回升带动联电华虹成长;台积电先进制程与AI推升Q3产值,中系合肥晶合升至第八,Q4展望稳健。

    重点摘要

    • 龙头领军:台积电受惠于AI与高效能运算需求,产能利用率与营收持续领先,是推升前十大产值成长的关键动能。
    • 终端需求带动:受惠智慧手机、PC新品发布所需周边IC及部分车用订单“逐步复苏”,带动联电与华虹集团产能利用率与营收增长。
    • 中系厂在地优势:「China for China」策略发酵,推升中系晶圆代工厂营运表现,合肥晶合集成营收超越高塔半导体,排名上升。
    • 欧美大厂动态:格罗方德受部分产品库存调整影响,营收表现持平,但预期工控与车用需求复苏将带动后续成长。
    • 后市展望:展望第四季,主要大厂产能利用率预期维持高档,营收可望呈现持平或持续攀升的走势。

    目录

    1. 前言
    2. iPhone新机与AI HPC为本季供应链拉货主力,非先进制程需求则温和回升
    3. China for China红利加持中系Foundry营运优于同业,Nexchip营收超越Tower跃升第八名
      • 3Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries

    <报告页数:7>

    3Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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