研究报告


2026年第一季全球前十大晶圆代工营收排名

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-08

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    1Q26全球前十大晶圆代工产值季增,受惠AI先进制程订单畅旺及TV、PC/NB供应链提前备货双重驱动,整体产业淡季不淡,台积电市占进一步扩大稳居龙头,Nexchip排行创历史新高。

    重点摘要

    • 整体产业:前十大晶圆代工产值季增创新高,AI HPC与消费性供应链提前拉货双引擎驱动,淡季效应大致被抵销。
    • 台积电市占稳固:AI先进制程订单能见度高,5/4nm需求畅旺,市占扩大稳居龙头,2Q26有望呈double digit%季增。
    • 排行变动:Nexchip因TV、NB DDIC拉货红利最为显著,排行升至第八名历史新高,VIS相应退至第九名。
    • 展望2Q26:备货潮延续加上Smartphone新机周期启动,各家晶圆代工厂产能利用率全面提升,涨价预期进一步刺激需求。

    目录

    1. 前言
    2. TSMC、Samsung受惠AI先进制程订单能见度高,产能利用率与价格皆对营运带来正面挹注
    3. 受惠TV、NB供应链拉货红利淡季营运成长,Nexchip 1Q26排行上升至第八名历年最佳
      • 1Q26 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries

    <报告页数:7>

    1Q26 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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