研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年4月27日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-04-27

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    全球晶圆代工版图加速重塑,三星Taylor新厂即将启用并获美系新订单、中芯持续扩产受惠AI电源IC需求、华虹聚焦差异化定位、晶合携手CXMT布局HBM逻辑“周边IC”代工,成熟制程涨价潮蔓延至中系同业。

    重点摘要

    • 三星Taylor:新厂启用在即,新增AMD订单,AVP部门整并回半导体事业。
    • 中芯国际:MPS电源IC需求强劲投片稳健,成熟HV制程价格暂持稳。
    • 华虹集团:HHGrace与HLMC差异化定位,成熟与先进制程分流明确。
    • 晶合集成:与CXMT合资新厂进军HBM逻辑周边ic代工,国产设备比重持续拉高。
    • 其他代工:粤芯跟进涨价,UNT扩产放缓制程开发受限。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
      • Changes to Average Wafer Starts of MPS at Various Foundries (2025-2026F)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Changes to Average Wafer Starts of MPS at Various Foundries (2025-2026F)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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