研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年5月11日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-05-11

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    台系晶圆代工受惠AI需求畅旺与PC/NB/TV提前备货,1Q26营运分化但2Q26动能转强,TSMC加速3nm与先进封装扩产,同业聚焦特殊制程、Interposer与HBM后段代工。

    重点摘要

    • TSMC:AI需求与先进制程强势成长,加速3nm扩产与先进封装布局,2026营运展望上修。
    • UMC:PC/NB提前备货带动产能利用率提升,22nm新品转进与车用MCU需求逐步复苏。
    • 世界先进:DDIC补货与电源管理稳健,VSMC产线转型加入CoWoS-S Interposer代工。
    • 力积电:聚焦Micron HBM后段PWF、1P制程开发与十二吋IPD应用,营收受惠存储器涨价。

    目录

    1. TSMC (台积电)
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)
      • Forecasted Revenue Growth Rate among Taiwanese Foundries for 2026

    <报告页数:3>

    Forecasted Revenue Growth Rate among Taiwanese Foundries for 2026


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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