研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年4月13日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-04-13

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    台系晶圆代工厂面临产能结构性调整,TSMC十二吋成熟制程启动整并、UMC八吋跟进涨价,Vanguard扩产方向转移“至着重点电源管理“,PSMC产品组合往高附加值制程移动,整体产业供需持续重组。

    重点摘要

    • TSMC成熟制程整并:Fab12 P1-4启动减产,通知客户last time buy时程,90/80nm HV平台将停止服务,同时16nm HV受惠Apple大量导入OLED DDI,支撑中长期需求。
    • UMC八吋涨价与转单受益:跟进同业正式提涨八吋报价,并因竞争对手减产承接HV转单,Silergy、Allegro等客户加量,产能利用率维持高水位。
    • Vanguard扩产方向调整:Fab5新增产能高于预期,惟部分原分配给Qualcomm的产能转支持Renesas AI相关MOSFET,Qualcomm年度配额略降。
    • PSMC产能收敛与MPS放量:P1/2受设备移转与Micron后段生产影响,legacy node产能持续下降,MPS AI相关PMIC订单则逐步放量,占比提升。

    目录

    1. TSMC (台积电)
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)
      • Updated Price Hikes on 8” among Taiwanese Foundries for 2026

    <报告页数:2>

     

    Updated Price Hikes on 8” among Taiwanese Foundries for 2026


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年5月11日

    2026/05/11

    晶圆制造/代工

     PDF

    台系晶圆代工受惠AI需求畅旺与PC/NB/TV提前备货,1Q26营运分化但2Q26动能转强,TSMC加速3nm与先进封装扩产,同业聚焦特殊制程、Interposer与HBM后段代工。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年4月27日

    2026/04/27

    晶圆制造/代工

     PDF

    全球晶圆代工版图加速重塑,三星Taylor新厂即将启用并获美系新订单、中芯持续扩产受惠AI电源IC需求、华虹聚焦差异化定位、晶合携手CXMT布局HBM逻辑“周边IC”代工,成熟制程涨价潮蔓延至中系同业。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月30日

    2026/03/30

    晶圆制造/代工

     PDF

    三星加速缩减成熟产能并调涨满载的先进制程报价。中系晶圆代工厂则受惠供应链转单与零组件成本看涨引发的提前备货潮,成熟产能居高不下,短缺产能亦启动涨价;同时中系大厂基于国产化趋势持续积极扩建新厂。




    会员方案





    分類