研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年4月13日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-04-13

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    台系晶圆代工厂面临产能结构性调整,TSMC十二吋成熟制程启动整并、UMC八吋跟进涨价,Vanguard扩产方向转移“至着重点电源管理“,PSMC产品组合往高附加值制程移动,整体产业供需持续重组。

    重点摘要

    • TSMC成熟制程整并:Fab12 P1-4启动减产,通知客户last time buy时程,90/80nm HV平台将停止服务,同时16nm HV受惠Apple大量导入OLED DDI,支撑中长期需求。
    • UMC八吋涨价与转单受益:跟进同业正式提涨八吋报价,并因竞争对手减产承接HV转单,Silergy、Allegro等客户加量,产能利用率维持高水位。
    • Vanguard扩产方向调整:Fab5新增产能高于预期,惟部分原分配给Qualcomm的产能转支持Renesas AI相关MOSFET,Qualcomm年度配额略降。
    • PSMC产能收敛与MPS放量:P1/2受设备移转与Micron后段生产影响,legacy node产能持续下降,MPS AI相关PMIC订单则逐步放量,占比提升。

    目录

    1. TSMC (台积电)
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)
      • Updated Price Hikes on 8” among Taiwanese Foundries for 2026

    <报告页数:2>

     

    Updated Price Hikes on 8” among Taiwanese Foundries for 2026


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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