研究报告


晶圆制造/代工


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Foundry市场快讯_20230424

2023/04/24

晶圆制造/代工

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TSMC于4/20法人说明会中提及,面对客户库存修正挑战,1Q23晶圆出货季减12.8%,且随着美元红利消退...

《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

Foundry市场快讯_20230410

2023/04/10

晶圆制造/代工

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因应美国《芯片法案》补贴附加规范,美国政府对申请者在中国投资1Xnm(含)以下先进制程、28nm(含)以上成熟制程扩产分别限制在...

Foundry市场快讯_20230327

2023/03/27

晶圆制造/代工

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关于3/21美国商务部发布《芯片法案》补贴细则,foundry方面,针对「获得补贴后,10年内不得在中国进行扩产投资活动」提出更明确的定义...

Foundry市场快讯_20230313

2023/03/13

晶圆制造/代工

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针对近期UMC于4Q22法人说明会提及未来HV(High Voltage)制程将从现在的主流28nm演进至17nm...

晶圆代工寒冬来临,4Q22前十大晶圆代工产值季减5%,迎十四个季度来首度衰退

2023/03/07

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,虽终端品牌客户自2Q22起便陆续启动库存修正,但由于foundry位于产业链较上游...

IC设计市场快讯_20230306

2023/03/06

晶圆制造/代工

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面对疲弱的市况,台厂驱动芯片龙头Novatek虽受影响,却仍缴出优于预期的成绩单,4Q22营收为...

Foundry市场快讯_20230220

2023/02/20

晶圆制造/代工

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消费性终端需求疲软、客户持续进行库存修正,使得TSMC 4Q22整体出货晶圆季减约7%,尽管仍有部分美元汇率红利抵销产能利用降低的损失...

IC设计市场快讯_20230213

2023/02/13

晶圆制造/代工

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Qualcomm 4Q22 QCT (专指IC产品)营收为US$7,892Mn,年增16.6%、季减11.6%...