TSMC 3Q23受惠iPhone新机备货与下半年HPC新品放量,整体晶圆出货量成长,同步带动营收季增10.2%至US$17.2bn...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,虽TSMC、Samsung及Intel等持续竞逐逻辑先进制程技术领先性,投入大量资源于制程研发与产能扩充...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年供应链面临总体经济风险与库存修正挑战...
8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23产能利用急剧下滑情况,为因应产能利用率落于40-45%...
观察TSMC产能利用走势,八吋方面,因PMIC客户库存去化进度缓慢、终端需求不明朗,相关客户订单规划转而保守,尽管近期藉由Spot deal方式确保部分投片...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,TV部份零组件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求...
观察Samsung先进制程订单变化,5/4nm制程除生产Qualcomm 4Gen2芯片之外,也因应Samsung System LSI重启自研AP项目,协助其生产新一代Exynos 2400芯片...
客户目前仍持续调整下修4Q23订单,包含smartphone、PC、server等主要应用,产品从主芯片AP、外围Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面调整...
Samsung LSI+foundry 2Q23营收约为US$4.04bn(以美元兑韩圜汇率1:1,315.68 为基础),尽管本季受惠于供应链部分库存回补急单...
TSMC 2Q23营收为US$15.66bn(基于美元兑台币汇率1: 30.7124基础),较前季季减约6.4%,大致符合财测上缘,显示尽管2Q23客户仍在库存修正阶段...