根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震，台湾晶圆代工厂所在地桃园、新竹、台中及台南平均震度在4-5级...
根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 最新调查，台湾东部海域于4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震。根据本公司当日发出调研结果指出，台湾半导体主要聚集地包含...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继美商务部在2022/10/7及2023/10/17两次针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC...
观察Samsung美国Taylor新厂(Line S6)进度，该厂规划总产能约70-80Kwspm，目前Phase1以4nm制程为主，规划产能约30Kwspm...
观察TSMC 2024年3nm订单动能，仍由Apple以全年550-600K片wafer订单，占比超过70%为产能消耗最大客户，其次依序为...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本季延续Smartphone零组件拉货周期，各大foundry接获相关订单...
4Q23 Samsung Foundry虽仍有接获Smartphone季节性备货订单，但部分先进制程客户已提早拉货，如Qualcomm 5G modem，本季营收季减约...
TSMC熊本厂(JASM)将于2月24日正式开幕，也是TSMC在日本的第一座工厂(Fab23)，未来总产能将达40~50Kwpm规模...
受惠于下半年Smartphone库存回补、新机发表及AI带动HPC备货热潮，TSMC 4Q23营收季增14%至US$19.7bn...
