研究报告


2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-05-05

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 白金_简

  • 晶圆代工钻石

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自摩尔定律的瓶颈逐渐显现,封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...


    报告分析师

    TrendForce




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