研究报告


TSMC扩大对美投资至US$165bn;2030年美国先进制程占比将达22%

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-03-04

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,TSMC于3/4宣布有意增加US$100bn投资于美国先进半导体制造...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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