研究报告


晶圆制造/代工


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AMD及NVIDIA领衔,推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP,力求降低成本、扩大晶片封装尺寸

2024/06/27

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,在2Q24期间,AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者,洽谈以FOPLP技术进行晶片封装...

Foundry市场快讯_20240624

2024/06/24

晶圆制造/代工

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关于近期传出TSMC涨价消息,3nm随着Apple iPhone 16全系列导入3nm、Intel Arrow lake/ Lunar lake等PC新平台、Qualcomm及MediaTek旗舰新品进入量产...

Foundry市况冷热分明,中系国产替代推动价格补涨,台系仅先进制程畅旺酝酿涨价

2024/06/17

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,时序进入年中,中国618销售节、2H24 Smartphone新机发表及年底销售旺季的预期心理...

瞄准全球地缘政治去中化转单红利,Vanguard十二吋新厂落脚新加坡

2024/06/05

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,目前仅有八吋Foundry厂的Vanguard于6/5宣布将兴建十二吋厂,正式进军十二吋foundry领域...

消费性零星库存回补,唯AI Server一支独秀,1Q24全球前十大晶圆代工产值季减4.3%

2024/06/05

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本季消费性终端(如Smartphone、NB、TV等)进入传统备、销货淡季,虽供应链偶有急单出现...

Foundry市场快讯_20240527

2024/05/27

晶圆制造/代工

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Samsung Foundry 1Q24营收季减约7.1%至US$3.36bn,尽管Android阵营1H24新机带动部分供应链急单需求,但产能利用率仍受到主要客户备货淡季...

美对中祭出关税壁垒,芯片地缘政治转单潮加速,台系晶圆代工厂利用率升温

2024/05/20

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,白宫于5月14日宣布将根据1974年贸易法第301条,对价值US$18bn来自中国的进口商品增加关税...

Foundry市场快讯_20240513

2024/05/13

晶圆制造/代工

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TSMC于4/18法说会指出,基于2024年Smartphone、general purpose Server、PC/NB等需求复苏缓慢,及Automotive仍在库存调节阶段...

Foundry市场快讯_20240429

2024/04/29

晶圆制造/代工

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美国商务部4/15宣布Samsung美国厂投资案获US$6.4bn direct funding,占总投资额约14.2% (该案总投资额约US$45bn),高于GlobalFoundries的12.5%、TSMC的10.2%及Intel的8.5%...

Foundry市场快讯_20240415

2024/04/15

晶圆制造/代工

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TSMC 1Q24营收季减约4.1%至US$18.86bn(美元兑台币汇率=1:31.4458),达到前季财测上缘(guidance: 18-18.8bn),本次优于财测平均则主要来自美元汇率红利延续因素...