近期市场传出TSMC 2024年部分制程代工价格降价消息，根据TrendForce调查，自产业进入下行周期起，TSMC即于2023年陆续释出...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，尽管今年度受到总经风险、中国市场复苏缓慢及库存问题侵扰，使得整体终端销售状况能见度低...
Samsung foundry先进制程自2022年主要客户Qualcomm、NVIDIA旗舰产品纷纷转单后，遭遇产能利用缺乏动能困境，因而积极争取中国、欧美HPC客户订单...
TrendForce于10/16 Foundry Market Bulletin当中提及，因应客户需求的高度不确定性，TSMC 2024年3nm扩产趋于保守...
根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，近年来随着地缘政治纷扰不断，供应链全球化分工已不复存在...
观察Samsung美国Taylor新厂进度，该厂自2022年11月正式动工，预期2024年开始陆续移入机台...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继美商务部在去年10月针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC、存储器、超级计算机、AI运算等HPC芯片实施全面性出口管制后...
TSMC 3Q23受惠iPhone新机备货与下半年HPC新品放量，整体晶圆出货量成长，同步带动营收季增10.2%至US$17.2bn...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，虽TSMC、Samsung及Intel等持续竞逐逻辑先进制程技术领先性，投入大量资源于制程研发与产能扩充...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2023年供应链面临总体经济风险与库存修正挑战...
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