研究报告


晶圆制造/代工


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Foundry市场快讯_20230703

2023/07/03

晶圆制造/代工

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观察美国Taylor新厂(Line S6)动态,该厂将分为两个阶段,Phase 1规划为4nm厂区,产能约30Kwspm,预计2024年底正式量产...

Foundry市场快讯_20230619

2023/06/19

晶圆制造/代工

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观察TSMC日本厂(JASM)规划,该厂phase1预计于2024年12月正式量产,初期产能约5Kwspm,后续将视市场需求逐步扩产...

终端需求不振、生产淡季效应雪上加霜,1Q23前十大晶圆代工产值季减近两成

2023/06/06

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入传统淡季,加上全球通膨危机及中国解封经济复苏不如预期...

Foundry市场快讯_20230605

2023/06/05

晶圆制造/代工

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Samsung半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门辖下主要分为四事业处,包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

6/1南科跳电事故更新,未对TSMC及UMC造成明显影响

2023/06/02

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,台南科学园区于6/1下午三点左右因邻近的丰华变电所161kV隔离开关故障...

6/1南科跳电事故更新,未对TSMC及UMC造成明显影响

2023/06/02

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,台南科学园区于6/1下午三点左右因邻近的丰华变电所161kV隔离开关故障...

日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

2023/05/24

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...

日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

2023/05/24

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...

Foundry市场快讯_20230522

2023/05/22

晶圆制造/代工

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观察TSMC八吋产能利用走势,由于终端销售尚未复苏,上游IC design客户库存去化进度不如预期,使得原2022年支撑在相对高点八吋产能同样进入下行周期...

Foundry市场快讯_20230508

2023/05/08

晶圆制造/代工

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消费性淡季与客户库存修正双因素冲击foundry出货与产能利用表现,1Q23 Samsung foundry营收急遽收敛至US$3.45bn...