研究报告


2025下半年全球晶圆代工展望:AI撑场、补涨启动

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-10-07

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    AI与手机旺季带动下半年代工利用率不降反升,半导体关税未落地、库存低推升急单;电源等特殊制程启动零星补涨,台厂受惠,中厂成熟线吃紧;整体价格止跌回稳,后续仍受关税与总经影响。

    重点摘要

    • 半导体关税、AI与手机旺季支撑,下半年利用率持稳偏强。
    • 台系受AI电源急单与客户回补带动,季末表现优于预期。
    • 电源、BCD等特殊制程零星补涨,价格战趋缓。
    • 中系成熟产线满载、启动补涨;十二吋产线受扩产影响,动能放缓。
    • 零组件库存低但终端偏弱,后续仍受关税与总经变数牵动。

    目录

    1. 前言
    2. 台系Foundry获客户回补库存及AI Power急单,4Q25产能利用率优于原先预期
    3. 本土化生产需求维持高档至年底,中系Foundry 2H25启动价格补涨
      • Changes to Capacity Utilization among Global Foundries in 2025 (8”)
      • Changes to Capacity Utilization among Global Foundries in 2025 (12”)
    4. 零组件库存普遍偏低,但2026年景气仍待观望

    <报告页数:6>

    Changes to Capacity Utilization among Global Foundries in 2025 (8”)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工钻石 相关报告



    先进制程外溢及地缘政治效应发酵 Intel Foundry的机会与挑战

    2026/05/11

    晶圆制造/代工

     PDF

    Intel 18A制程良率提前达标,14A获特斯拉订单,成熟制程外部客户回流。宜聚焦利基小尺寸逻辑芯片与EMIB、Foveros先进封装,搭配PowerVia技术,望重塑晶圆代工竞争版图。

    大厂减产与AI周边IC催化 成熟制程反弹涨价

    2026/04/30

    晶圆制造/代工

     PDF

    成熟制程供需格局正历经结构性转变,大厂启动减产并调整产品组合,搭配AI服务器与电源管理需求爆发,带动八吋与十二吋产能利用率回升,代工厂相继释出涨价讯号,Tier 2业者则受惠转单效应,产业氛围由低迷转向正向。

    AI算力引爆半导体军备竞赛 先进技术产能成战场

    2026/04/28

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI算力需求爆发推动半导体供应链重组,先进制程与封装产能成为稀缺资源;英伟达凭借供应链掌控力提早锁定关键产能,形成得产能者得天下的竞争格局,产业已演变为全面军备竞赛。




    会员方案





    分類