研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年10月13日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-10-13

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    中国本土需求推升八吋晶圆代工产能利用率至满载,带动涨价与扩产规划。客户为确保先进制程产能,正深化与特定代工厂的合作,同时地缘政治因素也促使供应链重组。 

    重点摘要

    • 本土需求强劲:中国在地化生产策略,带动八吋PMIC与模拟IC需求强劲,使中芯国际等产能近满载并计划涨价。
    • 先进制程布局:因应高阶CIS产品升级,客户积极与华虹集团等洽谈合作,以确保稀缺的28/22纳米ISP产能。
    • 供应链重组:美系客户为分散地缘政治风险,增加对韩系八吋厂下单,而部分韩厂则因中国十二吋厂竞争而需求疲软。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
      • Changes to Nexchip’s Capacity Utilization (1Q25-4Q25E)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Changes to Nexchip’s Capacity Utilization (1Q25-4Q25E)

     


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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