研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年10月13日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-10-13

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    中国本土需求推升八吋晶圆代工产能利用率至满载,带动涨价与扩产规划。客户为确保先进制程产能,正深化与特定代工厂的合作,同时地缘政治因素也促使供应链重组。 

    重点摘要

    • 本土需求强劲:中国在地化生产策略,带动八吋PMIC与模拟IC需求强劲,使中芯国际等产能近满载并计划涨价。
    • 先进制程布局:因应高阶CIS产品升级,客户积极与华虹集团等洽谈合作,以确保稀缺的28/22纳米ISP产能。
    • 供应链重组:美系客户为分散地缘政治风险,增加对韩系八吋厂下单,而部分韩厂则因中国十二吋厂竞争而需求疲软。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
      • Changes to Nexchip’s Capacity Utilization (1Q25-4Q25E)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Changes to Nexchip’s Capacity Utilization (1Q25-4Q25E)

     


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    存储器价格攀升冲击消费市场,2026年游戏主机展望下修

    2025/11/28

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格飙涨推高整机成本与售价,冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价,转向高价保利。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年11月24日

    2025/11/24

    晶圆制造/代工

     PDF

    全球晶圆代工市场呈现需求稳健与产能多区布局并进的情势,主要厂商持续扩充先进制程与后段封装能力,同时因应地缘政治与客户多元布局,谨慎调整资本与成本,以维持长期稳健成长。

    存储器涨势不减,消费电子需求承压

    2025/11/14

    内存 , 闪存 , MLCC , LCD , OLED , 零组件 , 面板 , 供应链 , 笔记型电脑 , 电视 , 智能手机 , 平板电脑 , 穿戴装置 , 桌上型监视器 / AIO , 其他

     PDF

    存储器进入强劲上行期,带动整机BOM cost明显攀升。为维持基本获利,品牌调整高中低阶产品结构并分层上调终端售价。存储器翻涨迭加宏观经济疲弱,双重逆风将压抑2026年消费型终端的生产出货动能。




    会员方案





    分類