研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月30日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-30

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    三星加速缩减成熟产能并调涨满载的先进制程报价。中系晶圆代工厂则受惠供应链转单与零组件成本看涨引发的提前备货潮,成熟产能居高不下,短缺产能亦启动涨价;同时中系大厂基于国产化趋势持续积极扩建新厂。

    重点摘要

    • 韩系动态: 三星大幅裁撤八吋成熟产能促使客户评估转单;但其先进制程受惠人工智能与旗舰芯片需求达满载,已全面调涨代工费。
    • 中系满载与涨价: 受供应链转单及预防成本上涨的提前备货带动,中芯、华虹、晶合与华润微等成熟产能吃紧,纷纷采取涨价或八吋与十二吋产能绑定策略。
    • 中系积极扩产: 为因应强劲本土需求与高阶应用,中芯与华虹持续扩充特殊与先进制程,晶合与粤芯亦全面推进新厂房建设。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
      • Changes to 8” Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries between 2025-2026F
      • Changes to 12” Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries between 2025 and 2026F
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Changes to 8” Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries between 2025-2026F


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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