研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月16日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-16

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    TSMC因应强劲需求,全面加速海内外先进制程与封装扩建;UMC与客户合作制程虽微延迟仍推进送样,并布局硅光子;Vanguard全面调涨代工价并评估海外扩张;PSMC深化与存储器厂合作,藉整并产线与涨价优化获利。

    重点摘要

    • TSMC:强劲需求带动海内外先进制程与封装产能加速扩建,推升资本支出,硅光子技术亦展开首波试产。
    • UMC:与大厂合作开发之制程受机台意外微幅延迟,但不影响送样;硅光子平台合作稳步迈向试产阶段。
    • Vanguard:向客户发起新一波代工价格全面调涨,同时着手规划海外新厂扩建与升级制程节点。
    • PSMC:因售厂及深化存储器大厂封装合作,正历经产线阵痛转换期;同时藉产能吃紧顺势调涨报价以优化组合。

    目录

    1. TSMC (台积电)
      • TSMC's Expansions for 2026
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)

    <报告页数:3>

    TSMC’s Expansions for 2026


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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