研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年9月8日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-09-08

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    全球与中国代工生态逐步稳定,龙头与区域厂商展现韧性,产能维持高位,价格与在地化策略成为推动力。 

    重点摘要

    • 2026年全球代工景气稳健,龙头与区域厂商维持高水位运作,投资与客户结构调整带动新成长动力。 
    • 主要厂商动态涵盖降价与涨价策略、产能整合与新制程导入,利润改善动能由成本效益与定价策略带动。
    • 市场焦点聚焦产能调整与新平台放量,高价制程与在地化投资为长期成长关键。
    • 策略展望强调在地化、技术升级与产能配置,以稳健推动毛利成长与竞争力提升。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      • Projected Revenue and YoY among Chinese, South Korean, and US Foundries (2025-2026)

    <报告页数:3>

    Projected Revenue and YoY among Chinese, South Korean, and US Foundries (2025-2026)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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