研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年8月11日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-08-11

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    受中国国补与市场需求带动,中芯国际及华虹集团产能利用率提升,营收保持稳健增长,新增产能陆续投产,Nexchip多元平台发展成效显现,预期未来晶圆出货及营收将持续成长。

    重点摘要

    • 中芯国际受惠政策与提前备货效应,产能利用率与出货均获提升,先进制程工厂事故影响陆续排除。
    • 华虹集团因新产能上线与AI相关PMIC需求强劲,整体营收呈现季增趋势,价格策略调整利于获利改善。
    • Nexchip透过产能多元化及制程扩展,降低对单一产品依赖,愈加稳健发展,功率半导体制程取得进展。
    • 展望后续季节,整体产业受市场库存调整与新品推动影响,营收与产能利用率预期维持高档。

    目录

    1. Samsung (三星)
      • Ratio Changes to Regional Capacity of Samsung (Unit: %)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Ratio Changes to Regional Capacity of Samsung (Unit: %)


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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