研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年8月11日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-08-11

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    受中国国补与市场需求带动,中芯国际及华虹集团产能利用率提升,营收保持稳健增长,新增产能陆续投产,Nexchip多元平台发展成效显现,预期未来晶圆出货及营收将持续成长。

    重点摘要

    • 中芯国际受惠政策与提前备货效应,产能利用率与出货均获提升,先进制程工厂事故影响陆续排除。
    • 华虹集团因新产能上线与AI相关PMIC需求强劲,整体营收呈现季增趋势,价格策略调整利于获利改善。
    • Nexchip透过产能多元化及制程扩展,降低对单一产品依赖,愈加稳健发展,功率半导体制程取得进展。
    • 展望后续季节,整体产业受市场库存调整与新品推动影响,营收与产能利用率预期维持高档。

    目录

    1. Samsung (三星)
      • Ratio Changes to Regional Capacity of Samsung (Unit: %)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Ratio Changes to Regional Capacity of Samsung (Unit: %)


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月16日

    2026/03/16

    晶圆制造/代工

     PDF

    TSMC因应强劲需求,全面加速海内外先进制程与封装扩建;UMC与客户合作制程虽微延迟仍推进送样,并布局硅光子;Vanguard全面调涨代工价并评估海外扩张;PSMC深化与存储器厂合作,藉整并产线与涨价优化获利。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月2日

    2026/03/02

    晶圆制造/代工

     PDF

    晶圆代工市况分歧,三星加速美国扩产惟先进制程良率遇瓶颈;陆系业者受存储器涨价压抑消费电子需求,成长普遍放缓,仅华虹受惠 AI 电源管理芯片动能较佳。格罗方德则因应地缘政治与新技术需求,大幅增加资本支出推动欧美在地化扩产。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年2月2日

    2026/02/02

    晶圆制造/代工

     PDF

    Samsung凭借先进制程与美厂重启重返成长;SMIC与Nexchip积极优化高压制程争取订单,惟成熟制程价格承压;HuaHong透过厂区产能调配提升效率;其余陆系代工厂扩产进度放缓且面临技术挑战。整体市况呈现先进制程复苏强劲,成熟制程竞争加剧之分化态势。




    会员方案





    分類