研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年7月14日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-07-14

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    Samsung因美国政策推动重启美国新厂扩建,时程与产能增幅仍具不确定性;2纳米订单进度受良率及客户决策影响,未来发展仍需观察。

    重点摘要

    • Samsung受美国法案补贴与税务优惠驱动,重新启动美国新厂计划。
    • 新厂产能增幅有限,主要受制于客户订单与政策压力。
    • 针对先进制程,三星的扩产速度及产能增长均较同业缓慢。
    • 2纳米制程订单受良率与客户规模影响,主要合作案进度变动频繁。
    • Qualcomm虽调整转单策略,仍预计有部分产品采用三星先进制程。
    • 三星内部手机部门是否使用最新芯片仍未最终决定,将视产品效能评估。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
      • Ratio Changes to HuaHong Group's Node Capacity between 2025 and 2026
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      • Changes to Capacity among South Korean and Chinese Foundries between 2025 and 2026

    <报告页数:3>

    Changes to Capacity among South Korean and Chinese Foundries between 2025 and 2026


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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