研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年8月25日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-08-25

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    2026年台湾主要晶圆代工厂产能利用率普遍提升,PSMC因新合作逐步放量成长显著,UMC维持稳定产能,Vanguard受惠高价产能与新厂启动,TSMC先进制程持续满载推动营收成长,整体市场呈现温和成长趋势。

    重点摘要

    • PSMC与Qualcomm新合作开始,目标4Q26 PMIC正式进入量产,实质产能利用率与营收影响将落在2027年。
    • UMC产能利用率稳定,主要在成熟制程节点,营收成长受限于竞争与市场价格压力。
    • Vanguard在高价值PMIC产品及AI相关订单带动下,产能利用率提升,并新厂逐步启动,增长可期。
    • TSMC 2026年将维持先进制程满载,推动营收显著成长并带动产业动能。
    • 整体产业受终端应用需求及市场景气影响呈现温和增长,主要三厂策略明显差异化。

    目录

    1. TSMC (台积电)
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)
      • Outlook on Revenue among Taiwanese Foundries between 2025 and 2026

    <报告页数:2>

    Outlook on Revenue among Taiwanese Foundries between 2025 and 2026


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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