研究报告


晶圆制造/代工


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AI订单、iPhone新机助攻,TSMC市占超过六成大关,带动4Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

2024/03/05

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本季延续Smartphone零组件拉货周期,各大foundry接获相关订单...

Foundry市场快讯_20240304

2024/03/04

晶圆制造/代工

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4Q23 Samsung Foundry虽仍有接获Smartphone季节性备货订单,但部分先进制程客户已提早拉货,如Qualcomm 5G modem,本季营收季减约...

台积电熊本厂(JASM)将于2月24日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

2024/02/23

晶圆制造/代工

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TSMC熊本厂(JASM)将于2月24日正式开幕,也是TSMC在日本的第一座工厂(Fab23),未来总产能将达40~50Kwpm规模...

2024年第一季晶圆代工产业数据

2024/02/23

晶圆制造/代工

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析,涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化;特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。

Foundry市场快讯_20240219

2024/02/19

晶圆制造/代工

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受惠于下半年Smartphone库存回补、新机发表及AI带动HPC备货热潮,TSMC 4Q23营收季增14%至US$19.7bn...

Intel与UMC携手进军FinFET晶圆代工市场,加深台美半导体合作

2024/01/25

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,Intel与UMC于1月25日正式宣布合作,由Intel提供现有厂区及设备产能...

Foundry市场快讯_20240122

2024/01/22

晶圆制造/代工

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观察Samsung Foundry 2024年产能变化,今年扩产主轴仅聚焦于5nm以下先进制程,然而,虽Samsung致力优化3nm制程,陆续推出3GAE及强化版3GAP等...

Foundry市场快讯_20240108

2024/01/08

晶圆制造/代工

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观察TSMC 7/6nm制程产能利用变化,由于主流Smartphone AP与HPC芯片已转进至5/4nm,7/6nm仅剩部分4G、中低阶5G Smartphone AP...

日本石川县能登地区元旦强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查

2024/01/02

MLCC , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,日本石川县能登地区自1/1下午三时起陆续发生数起震度7级以上地震...

Foundry市场快讯_20231225

2023/12/25

晶圆制造/代工

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Samsung Foundry考虑2024年八吋与十二吋(尤以先进制程为甚)产能利用复苏缓慢,为刺激或确保客户投片订单...