研究报告


晶圆制造/代工


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美商务部强化对中限令,中系Server零组件买方待签署备忘录后方可采购

2022/10/12

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,始自2018年美国商务部针对中国大陆采取一系列制裁可发现,禁令的迭加效应将逐渐限缩中国大陆境内的终端产业发展...

美商务部强化对中限令,中系Server零组件买方待签署备忘录后方可采购

2022/10/12

闪存 , 晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,始自2018年美国商务部针对中国大陆采取一系列制裁可发现,禁令的迭加效应将逐渐限缩中国大陆境内的终端产业发展...

美商务部再度对中祭出限令,限制范围由逻辑IC延伸至存储器领域

2022/10/08

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据美国商务部于美国时间10/7发表新的半导体限制措施,除了现有针对逻辑IC领域的限制外,该新版更新更延伸至存储器范畴...

美商务部再度对中祭出限令,限制范围由逻辑IC延伸至存储器领域

2022/10/08

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据美国商务部于美国时间10/7发表新的半导体限制措施,除了现有针对逻辑IC领域的限制外,该新版更新更延伸至存储器范畴...

Foundry市场快讯_20221003

2022/10/03

晶圆制造/代工

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观察Samsung foundry先进制程发展,消费级产品需求萎靡、主要客户新产品转单以及Samsung放缓自家研发Exynos手机AP脚步等不利因素...

消费性终端市况反转、缺货潮落幕,2Q22前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%

2022/09/21

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,全球高通膨压力不减反增、中国严厉封控措施严重冲击消费信心,消费性终端需求持续走弱...

Foundry市场快讯_20220919

2022/09/19

晶圆制造/代工

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观察TSMC八吋产能稼动率表现,自2H22起市场已正式进入库存调节阶段,客户陆续修正于foundry订单投片以降低库存压力...

Foundry市场快讯_20220905

2022/09/05

晶圆制造/代工

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观察Samsung 3nm制程发展近况,3GAE制程于1H22量产后,首波客户为中国挖矿芯片公司PanSemi,由于3nm制程技术复杂且良率仍在爬升阶段...

中美高科技冲突升温,除半导体制程与EDA限制外,再扩张至高阶运算领域

2022/09/01

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,美国政府于2022年8月26日正式发函给AMD及NVIDIA...

Foundry市场快讯_20220822

2022/08/22

晶圆制造/代工

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观察3nm制程发展情况,TSMC将如期于2H22量产3nm制程,至2022年底前将开出约40kwspm产能,首波客户与产品为Apple的M系列芯片...