研究报告


抢占China for China商机,IDM积极与中国晶圆代工厂合作制程开发

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-12-13

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着地缘政治意识在2018年后浮上台面,中美贸易壁垒加速半导体供应链二分化...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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