晶圆制造/代工研究报告-集邦咨询

晶圆代工寒冬来临，4Q22前十大晶圆代工产值季减5%，迎十四个季度来首度衰退

2023/03/07

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，虽终端品牌客户自2Q22起便陆续启动库存修正，但由于foundry位于产业链较上游...

IC设计市场快讯_20230306

2023/03/06

晶圆制造/代工

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面对疲弱的市况，台厂驱动芯片龙头Novatek虽受影响，却仍缴出优于预期的成绩单，4Q22营收为...

Foundry市场快讯_20230220

2023/02/20

晶圆制造/代工

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消费性终端需求疲软、客户持续进行库存修正，使得TSMC 4Q22整体出货晶圆季减约7%，尽管仍有部分美元汇率红利抵销产能利用降低的损失...

IC设计市场快讯_20230213

2023/02/13

晶圆制造/代工

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Qualcomm 4Q22 QCT (专指IC产品)营收为US$7,892Mn，年增16.6%、季减11.6%...

Foundry市场快讯_20230206

2023/02/06

晶圆制造/代工

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Samsung foundry 4Q22营收以韩圜计算营收较前季增约2.4%，以美元基础换算4Q22营收为US$5.6bn...

供应链库存去化缓慢，客户投片续踩剎车，2023年晶圆代工产值年减4%

2023/01/17

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，时序进入2023年第一季度，消费性终端迈入淡季，供应链库存去化缓慢...

Foundry市场快讯_20230109

2023/01/09

晶圆制造/代工

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TSMC 12/29于南科Fab18举办3nm量产及P8厂区扩产典礼，宣示自3Q22开始生产的首批3nm晶圆已产出...

Foundry市场快讯_20221226

2022/12/26

晶圆制造/代工

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由于消费性市况疲弱致使客户备货动能冷淡，中系foundry近期祭出优惠或降价措施吸引新旧客户...

地缘政治风险延烧，美系终端品牌启动去中化策略，带动Foundry转单效应

2022/12/14

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，在《芯片法案》(The CHIPS+ Act)与美商务部对中最新禁令(New Export Controls)相继颁布并生效后...

Foundry市场快讯_20221212

2022/12/12

晶圆制造/代工

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关于TSMC Arizona Fab21，呈TrendForce于2022/11/14出刊的market bulletin当中提及，该厂共规划六期(phase)...

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