研究报告


晶圆制造/代工


观看更多报告

1/3 ASML柏林厂火灾,恐对EUV相关的光学零组件产生供应冲击,影响程度仍有待评估

2022/01/04

内存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,ASML位于德国柏林的工厂一处于1月3日发生火警...

台湾半导体产业1/3震后调查,DRAM与晶圆代工生产无碍

2022/01/03

内存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,台湾东部海域再度于今日 (2022年1月3日) 晚上5点46分发生规模约6级地震,本公司旗下半导体研究处与晶圆代工厂与DRAM厂房调查受损及运作状况...

台湾半导体产业1/3震后调查,DRAM与晶圆代工生产无碍

2022/01/03

内存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,台湾东部海域再度于今日 (2022年1月3日) 晚上5点46分发生规模约6级地震,本公司旗下半导体研究处与晶圆代工厂与DRAM厂房调查受损及运作状况...

Foundry市场快讯_20211227

2021/12/27

晶圆制造/代工

 EXCEL

上周Intel CEO Pat Gelsinger访台行程引起各界关注,根据TrendForce调查,Pat Gelsinger已与TSMC正式签订3nm产能合约,预计采用N3系列制程技术中...

Foundry市场快讯_20211213

2021/12/13

晶圆制造/代工

 PDF

Samsung已于11/24正式宣布赴美设厂计划,预计将投资约170亿美元,于美国德州Taylor市兴建先进制程晶圆厂...

Foundry市场快讯_20211129

2021/11/29

晶圆制造/代工

 PDF

TSMC于11/9董事会后发布赴日设厂的进一步信息,将于日本熊本县设立子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)...

传统旺季、新增产能与涨价效应加乘,3Q21晶圆代工产值季增12%再造新猷

2021/11/24

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,通讯世代交替、疫情触发的新常态需求,以及地缘政治风险等因素在第三季度持续催化零组件备货动能...

Foundry市场快讯_20211115

2021/11/15

晶圆制造/代工

 PDF

观察Samsung 4nm制程产能规划,4Q21设置约5-10Kwspm,4Q22计划扩增至15Kwspm;现阶段良率小幅提升至35-40%...

Foundry市场快讯_20211101

2021/11/01

晶圆制造/代工

 PDF

台湾时间10/24下午1点11分发生规模6.5地震,震央位于宜兰。台湾半导体厂分布主要位于桃园、新竹、台中、及台南科学园区...

2022年晶圆代工产值将年增13%续创新高,芯片荒现纾缓迹象

2021/10/22

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,由5G手机领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵,延伸至2020年铺天盖地的新冠疫情...