研究报告


晶圆制造/代工


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传统旺季、新增产能与涨价效应加乘,3Q21晶圆代工产值季增12%再造新猷

2021/11/24

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,通讯世代交替、疫情触发的新常态需求,以及地缘政治风险等因素在第三季度持续催化零组件备货动能...

Foundry市场快讯_20211115

2021/11/15

晶圆制造/代工

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观察Samsung 4nm制程产能规划,4Q21设置约5-10Kwspm,4Q22计划扩增至15Kwspm;现阶段良率小幅提升至35-40%...

Foundry市场快讯_20211101

2021/11/01

晶圆制造/代工

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台湾时间10/24下午1点11分发生规模6.5地震,震央位于宜兰。台湾半导体厂分布主要位于桃园、新竹、台中、及台南科学园区...

2022年晶圆代工产值将年增13%续创新高,芯片荒现纾缓迹象

2021/10/22

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,由5G手机领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵,延伸至2020年铺天盖地的新冠疫情...

Foundry市场快讯_20211018

2021/10/18

晶圆制造/代工

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在TSMC于九月正式调涨各制程价格后,Samsung亦计划跟进涨价幅度约20%;根据TrendForce调查,除了Samsung LSI外...

Foundry市场快讯_20210927

2021/09/27

晶圆制造/代工

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关于 TSMC 3nm 制程,在半导体制程逼近物理极限的发展下...

Foundry市场快讯_20210906

2021/09/06

晶圆制造/代工

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近期市场传出Qualcomm X60 5G baseband modem受到Samsung 5nm制程技术出现质量问题的影响,供货达标率低于预期...

涨价晶圆陆续产出,拉货动能未见趋缓,2Q21晶圆代工产值季增6%再创纪录

2021/08/27

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧...

Foundry市场快讯_20210823

2021/08/23

晶圆制造/代工

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关于Intel委外由TSMC制造的产品,根据TrendForce最新调查显示,目前Intel确定委外制造的产品包含...

Foundry市场快讯_20210809

2021/08/09

晶圆制造/代工

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Samsung平泽二厂(P2L)当中foundry厂区命名为Line S5,扩产计划如同先前TrendForce提及,该厂foundry部分产能占25%...