研究报告


地缘政治促晶圆代工生态重组,供应链失衡隐忧使晶圆厂承压

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-12-11

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,从2018年美中贸易冲突起到2019年的日韩贸易纠纷,时至今日包含荷兰及日本陆续于...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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