研究报告


AI订单、iPhone新机助攻,TSMC市占超过六成大关,带动4Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-03-05

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更新频率

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本季延续Smartphone零组件拉货周期,各大foundry接获相关订单...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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