研究报告


Foundry市场快讯_20240108

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-01-08

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    观察TSMC 7/6nm制程产能利用变化,由于主流Smartphone AP与HPC芯片已转进至5/4nm,7/6nm仅剩部分4G、中低阶5G Smartphone AP...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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