研究报告


AMD及NVIDIA领衔,推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP,力求降低成本、扩大晶片封装尺寸

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-06-27

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,在2Q24期间,AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者,洽谈以FOPLP技术进行晶片封装...


    报告分析师

    TrendForce




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