研究报告


台湾半导体产业1/21地震调查,晶圆代工生产无碍

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-01-21

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,台湾南部于今日 (2025年1月21日)凌晨12点17分发生规模6.4地震,最大震度6级...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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