研究报告


晶圆制造/代工


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Power客户扩大砍单,DDI、CIS复苏无感,八吋晶圆代工需求冷至1Q24

2023/10/02

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年供应链面临总体经济风险与库存修正挑战...

Power客户扩大砍单,DDI、CIS复苏无感,八吋晶圆代工需求冷至1Q24

2023/10/02

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年供应链面临总体经济风险与库存修正挑战...

Foundry市场快讯_20230925

2023/09/25

晶圆制造/代工

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8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23产能利用急剧下滑情况,为因应产能利用率落于40-45%...

Foundry市场快讯_20230911

2023/09/11

晶圆制造/代工

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观察TSMC产能利用走势,八吋方面,因PMIC客户库存去化进度缓慢、终端需求不明朗,相关客户订单规划转而保守,尽管近期藉由Spot deal方式确保部分投片...

供应链库存回补支撑营收度过低谷,2Q23前十大晶圆代工产值季减1.1%

2023/09/01

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,TV部份零组件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求...

Foundry市场快讯_20230828

2023/08/28

晶圆制造/代工

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观察Samsung先进制程订单变化,5/4nm制程除生产Qualcomm 4Gen2芯片之外,也因应Samsung System LSI重启自研AP项目,协助其生产新一代Exynos 2400芯片...

Foundry市场快讯_20230814

2023/08/14

晶圆制造/代工

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客户目前仍持续调整下修4Q23订单,包含smartphone、PC、server等主要应用,产品从主芯片AP、外围Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面调整...

Foundry市场快讯_20230731

2023/07/31

晶圆制造/代工

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Samsung LSI+foundry 2Q23营收约为US$4.04bn(以美元兑韩圜汇率1:1,315.68 为基础),尽管本季受惠于供应链部分库存回补急单...

Foundry市场快讯_20230717

2023/07/17

晶圆制造/代工

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TSMC 2Q23营收为US$15.66bn(基于美元兑台币汇率1: 30.7124基础),较前季季减约6.4%,大致符合财测上缘,显示尽管2Q23客户仍在库存修正阶段...

荷兰宣布半导体设备出口管制细则;对中「扼杀先进、递延成熟」原则不变

2023/07/04

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及HPC芯片、以及日本于5/23宣布外汇法法令修正案后...