研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年9月22日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-09-22

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PPT

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    本期Foundry快讯显示晶圆代工龙头因大客户订单回补而产能稳健,下半年产能利用率优于原先预期。重点在于推动新产能与设备调整,以因应转单与地缘政治因素,并因应订单成长而出现涨价讯号。展望市场,产能紧俏与长期供应安排将成为主要动能。

    重点摘要

    • 产能与需求:大型客户回补订单,提升产能利用并支撑AI相关需求。
    • 策略:透过产能与设备调整因应转单与地缘风险,并出现涨价信号。
    • 扩展与转移:将部分设备移至新厂以因应新制程,提升弹性。
    • 风险与展望:长期供应与定价策略为焦点,地缘因素可能影响客户结构。
    • 先进制程动向:HV与ISP等平台的试产与客户验证正在推进。

    目录

    1. TSMC (台积电)
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
      • Changes to Vanguard's Capacity Utilization (vs. Last Version) between 1Q25 and 2Q26
    4. PSMC (力积电)

    <报告页数:3>

    Changes to Vanguard’s Capacity Utilization (vs. Last Version) between 1Q25 and 2Q26


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月2日

    2026/03/02

    晶圆制造/代工

     PDF

    晶圆代工市况分歧,三星加速美国扩产惟先进制程良率遇瓶颈;陆系业者受存储器涨价压抑消费电子需求,成长普遍放缓,仅华虹受惠 AI 电源管理芯片动能较佳。格罗方德则因应地缘政治与新技术需求,大幅增加资本支出推动欧美在地化扩产。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年2月2日

    2026/02/02

    晶圆制造/代工

     PDF

    Samsung凭借先进制程与美厂重启重返成长;SMIC与Nexchip积极优化高压制程争取订单,惟成熟制程价格承压;HuaHong透过厂区产能调配提升效率;其余陆系代工厂扩产进度放缓且面临技术挑战。整体市况呈现先进制程复苏强劲,成熟制程竞争加剧之分化态势。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年1月19日

    2026/01/19

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI浪潮推升台积电扩产并调升长期展望。世界先进受惠电源管理需求,稼动率与价格齐扬。联电维持稳健增长;力积电则藉存储器回升带动产能利用率走强。




    会员方案





    分類