研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年7月28日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-07-28

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    本报告分析TSMC、UMC及PSMC近期营运与产业展望,探讨新厂投资、产能利用、产品组合及未来技术开发方向,关注存储器与先进制程布局及资本支出策略调整。

    重点摘要

    • TSMC预计维持高资本支出,持续于台湾及海外扩建新厂并推展先进制程与封装技术。
    • PSMC本季晶圆出货虽成长,但受不利汇率与价格因素营收增幅有限,未来将加强存储器与相关封装产能布局。
    • UMC因客户备货动能带动产能利用,然下半年受需求保守及外部环境不明朗,产能利用与营收面临压力;制程持续与国际大厂合作发展新技术。
    • Vanguard虽下半年部分产品需求转弱,但因server PMIC及Power discrete需求增温,整体产能利用率有望维持稳健表现。
    • 产业整体重视先进制程扩展、多元产品组合与灵活调整资本支出,以因应市场变动。

    目录

    1. TSMC (台积电)
      • Projected Plans for TSMC's New Fabs in Taiwan throughout Next 3-5 Years
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)

    <报告页数:2>

    Projected Plans for TSMC’s New Fabs in Taiwan throughout Next 3-5 Years


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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