研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年10月27日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-10-27

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    本期Foundry快讯聚焦全球晶圆代工市场动态与供需,评估跨厂良率挑战、供应链变化,指出未来景气仍具不确定性。

    重点摘要

    • 市场动力:PSMC存储器与逻辑需求波动影响代工投片与产能分配。
    • 供应链风险:Vanguard跨厂验证与良率挑战影响投片稳定与交期。
    • 产能与价格:短期供需变化可能推升价格,长期走势仍受结构性影响。
    • 产能配置与迁移:UMC产能或因地缘与合作模式调整而调整。

    目录

    1. TSMC (台积电)
      • TSMC's Expansions of Capacity for Advanced Packaging (2025-2026)
      • TSMC CoWoS Product Mix
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)

    <报告页数:3>

    TSMC’s Expansions of Capacity for Advanced Packaging (2025-2026)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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