研究报告


2025年第二季全球前十大晶圆代工营收排名

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-08-28

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更新频率

每季

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报告格式

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  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    TrendForce报告指出,2Q25晶圆代工因消费补贴与新品备货动能推升产能利用率及出货成长,TSMC持续受惠AI及手机晶圆需求,市占率突破七成,前十大厂市占达九成以上。展望3Q25,AI与手机新品拉货力道延续,先进及成熟制程产能利用率提升,全球晶圆代工营收预期持续季增,产业集中趋势明显。

    重点摘要

    • 2Q25晶圆代工营收季增强劲,主因中国消费补贴提前备货及下半年智能型手机、PC与服务器新品推动产能。
    • TSMC在Smartphone AP及AI GPU等高阶晶圆需求领航,市占提升至七成以上,并维持先进制程高成长。
    • 全球前十大晶圆代工厂产业集中化明显,前五大厂市占率持续攀升。
    • Samsung和SMIC等主要竞争者因新品备货与政府刺激亦有成长,产能利用率持续提升。
    • Tier 2厂商如HuaHong、Vanguard、Tower等受惠周边IC备货需求,营收皆呈现回升态势。
    • 3Q25预期AI及手机新品拉货力道持续,7纳米及以下先进制程及成熟制程产能利用率双双改善。
    • 全球晶圆代工营收将延续季增趋势,产业集中度及寡占态势更为强化。

    目录

    1. 前言:国补效应延续、供应链新品备货动能加温,2Q25晶圆代工营收季增14.6%再创新高
    2. 新品备货效应启动,AI、手机加持TSMC市占突破七成,前五大晶圆代工厂出货同步成长
    3. Tier2晶圆代工厂接获新品周边IC备货订单,出货表现亦较前季明显复苏
      • 2Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries

    <报告页数:6>

    2Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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