研究报告


2025年第二季全球前十大晶圆代工营收排名

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-08-28

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    TrendForce报告指出,2Q25晶圆代工因消费补贴与新品备货动能推升产能利用率及出货成长,TSMC持续受惠AI及手机晶圆需求,市占率突破七成,前十大厂市占达九成以上。展望3Q25,AI与手机新品拉货力道延续,先进及成熟制程产能利用率提升,全球晶圆代工营收预期持续季增,产业集中趋势明显。

    重点摘要

    • 2Q25晶圆代工营收季增强劲,主因中国消费补贴提前备货及下半年智能型手机、PC与服务器新品推动产能。
    • TSMC在Smartphone AP及AI GPU等高阶晶圆需求领航,市占提升至七成以上,并维持先进制程高成长。
    • 全球前十大晶圆代工厂产业集中化明显,前五大厂市占率持续攀升。
    • Samsung和SMIC等主要竞争者因新品备货与政府刺激亦有成长,产能利用率持续提升。
    • Tier 2厂商如HuaHong、Vanguard、Tower等受惠周边IC备货需求,营收皆呈现回升态势。
    • 3Q25预期AI及手机新品拉货力道持续,7纳米及以下先进制程及成熟制程产能利用率双双改善。
    • 全球晶圆代工营收将延续季增趋势,产业集中度及寡占态势更为强化。

    目录

    1. 前言:国补效应延续、供应链新品备货动能加温,2Q25晶圆代工营收季增14.6%再创新高
    2. 新品备货效应启动,AI、手机加持TSMC市占突破七成,前五大晶圆代工厂出货同步成长
    3. Tier2晶圆代工厂接获新品周边IC备货订单,出货表现亦较前季明显复苏
      • 2Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries

    <报告页数:6>

    2Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工白金 相关报告



    2026年第一季全球前十大晶圆代工营收排名

    2026/06/08

    晶圆制造/代工

     PDF

    1Q26全球前十大晶圆代工产值季增,受惠AI先进制程订单畅旺及TV、PC/NB供应链提前备货双重驱动,整体产业淡季不淡,台积电市占进一步扩大稳居龙头,Nexchip排行创历史新高。

    2026年第二季晶圆代工白金产业数据

    2026/05/28

    晶圆制造/代工

     EXCEL

    从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。

    2025年第四季全球前十大晶圆代工营收排名

    2026/03/06

    晶圆制造/代工

     PDF

    受惠AI与智慧手机新品动能,2025年全球晶圆代工产值创新高,台积电凭借先进制程扩大市占领先。展望2026,涨价预期虽引发供应链提前备货,但AI算力仍是主要成长引擎,需留意下半年消费市场需求续航力。




    会员方案





    分類