研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年11月24日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-11-24

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    全球晶圆代工市场呈现需求稳健与产能多区布局并进的情势,主要厂商持续扩充先进制程与后段封装能力,同时因应地缘政治与客户多元布局,谨慎调整资本与成本,以维持长期稳健成长。

    重点摘要

    • 全球晶圆代工市场呈现稳健需求,产能全球化与多元布局成长主轴,企业持续投资先进制程与后段封装以因应市场竞争与客户需求。
    • 策略重点在于分散产能、强化供应链协作、与成本控管以维持获利韧性。
    • 风险在于地缘变动与终端需求波动,需动态调整产能与供应链布局以因应市场不确定性。

    目录

    1. TSMC (台积电)
      • Capacity Plans and Client Distribution for TSMC's 3nm (1Q25-4Q26)
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)

    <报告页数:3>

    Capacity Plans and Client Distribution for TSMC’s 3nm (1Q25-4Q26)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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