研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年12月22日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-12-22

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    台积电缩减八吋产能转攻先进制程;联电受惠AI与三星未来转单机会,产能利用率看升。世界先进采购台积电二手设备扩充产能,以满足强劲电源芯片需求;力积电新案开发提前,并拟出租闲置厂房优化获利。

    重点摘要

    • 台积电 (TSMC): 启动六吋与八吋厂减产计划,出售旧设备,资源集中冲刺2纳米扩产。
    • 联电 (UMC): 受惠竞业减产及AI电源管理需求成长,加上三星扩大委外代工,八吋营运展望转佳。
    • 世界先进 (Vanguard): 收购二手设备扩产,主要因应美系与日系客户在服务器与AI领域的强劲订单。
    • 力积电 (PSMC): 高通PMIC开发顺利有望提前量产,并与存储器大厂洽谈出租闲置厂房以改善财务。

    目录

    1. TSMC (台积电)
      • Changes to 8” Capacity among Global Foundries between 2023 and 2027F
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)

    <报告页数:3>

    Changes to 8” Capacity among Global Foundries between 2023 and 2027F


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年11月2日

    2026/11/02

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI与旗舰手机带动台积电3纳米与2纳米放量,成熟制程在产能吃紧下价格走升,各家晶圆代工厂第四季营收可望续增,并积极布局扩产。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年10月19日

    2026/10/19

    晶圆制造/代工

     PDF

    三星加速八吋減產並規劃2027年全面漲價,中芯、晶合與華虹受AI周邊需求與產能排擠效應,支撐成熟製程需求,持續調漲價格並擴產,同時中系代工廠也佈局矽光子、矽電容與先進製程。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年10月5日

    2026/10/05

    晶圆制造/代工

     PDF

    八吋产能吃紧,带动台系晶圆代工涨价,联电与世界先进已向客户表达调涨意向;台积电延后成熟制程退场,并把产能转向CoWoS related interposer与硅光子;力积电则在洽谈硅光子IP。先进封装与硅光子成为这波转型的主轴。




    会员方案





    分類