研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年12月22日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-12-22

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    台积电缩减八吋产能转攻先进制程;联电受惠AI与三星未来转单机会,产能利用率看升。世界先进采购台积电二手设备扩充产能,以满足强劲电源芯片需求;力积电新案开发提前,并拟出租闲置厂房优化获利。

    重点摘要

    • 台积电 (TSMC): 启动六吋与八吋厂减产计划,出售旧设备,资源集中冲刺2纳米扩产。
    • 联电 (UMC): 受惠竞业减产及AI电源管理需求成长,加上三星扩大委外代工,八吋营运展望转佳。
    • 世界先进 (Vanguard): 收购二手设备扩产,主要因应美系与日系客户在服务器与AI领域的强劲订单。
    • 力积电 (PSMC): 高通PMIC开发顺利有望提前量产,并与存储器大厂洽谈出租闲置厂房以改善财务。

    目录

    1. TSMC (台积电)
      • Changes to 8” Capacity among Global Foundries between 2023 and 2027F
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)

    <报告页数:3>

    Changes to 8” Capacity among Global Foundries between 2023 and 2027F


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年7月20日

    2026/07/20

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI服务器需求带动晶圆代工版图转变,三星聚焦硅光子与先进制程、同步缩减八吋产能;中芯转向存储器与先进封装;华虹与华力扩充功率器件与封装产能;晶合受惠成熟制程吃紧调涨报价;其他代工厂亦积极布局电源管制程与扩产。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年7月6日

    2026/07/06

    晶圆制造/代工

     PDF

    TSMC积极布局先进制程厂房与跨厂产能调度,UMC硅光子新客户开案增温并迎来成熟制程转单契机,Vanguard评估新一轮涨价并改善新加坡厂稼动率,PSMC同步推进硅电容与逻辑制程技术开发,四大代工厂均展现长期产能布局企图心。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年6月22日

    2026/06/22

    晶圆制造/代工

     PDF

    2026年Foundry市场成熟制程涨价趋势明确,Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等厂商相继调涨八吋及十二吋报价,AI应用带动先进制程外溢订单,竞争格局重组持续演进。




    会员方案





    分類