研究报告


12/27台湾强震半导体快评:晶圆代工与DRAM影响有限

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-12-29

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 内存白金

  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    台湾近期地震虽致北部晶圆代工及存储器厂短暂停机与少量晶圆报废,但各厂无重大机台灾损,且具产能余裕可补投弥补。经评估,整体复机状况良好,对产业营收与产出之实质影响甚微,营运表现维持在可控范围内。

    重点摘要

    • 地震主要波及北部晶圆代工与DRAM厂区,导致部分炉管制程晶圆报废及人员预防性疏散。
    • 经检查确认无重大厂房与设备灾损,各厂区已迅速陆续复机,生产线运作回归正常。
    • 考虑目前产能利用率尚有空间,报废损失可透过后续补投片与既有库存调节吸收,预期对季度产能及营收的整体影响极为轻微。

    目录

    1. 前言
      • Damage Assessment Update for Foundry Fabs Following Dec. 27th Earthquake
      • Damage Assessment Update for Memory Fabs Following Dec. 27th Earthquake

    <报告页数:6>

    Damage Assessment Update for Foundry/Memory Fabs Following Dec. 27th Earthquake


    报告分析师

    乔安

    钟映庭

    王豫琪




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