研究报告


12/27台湾强震半导体快评:晶圆代工与DRAM影响有限

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-12-29

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 内存白金

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    台湾近期地震虽致北部晶圆代工及存储器厂短暂停机与少量晶圆报废,但各厂无重大机台灾损,且具产能余裕可补投弥补。经评估,整体复机状况良好,对产业营收与产出之实质影响甚微,营运表现维持在可控范围内。

    重点摘要

    • 地震主要波及北部晶圆代工与DRAM厂区,导致部分炉管制程晶圆报废及人员预防性疏散。
    • 经检查确认无重大厂房与设备灾损,各厂区已迅速陆续复机,生产线运作回归正常。
    • 考虑目前产能利用率尚有空间,报废损失可透过后续补投片与既有库存调节吸收,预期对季度产能及营收的整体影响极为轻微。

    目录

    1. 前言
      • Damage Assessment Update for Foundry Fabs Following Dec. 27th Earthquake
      • Damage Assessment Update for Memory Fabs Following Dec. 27th Earthquake

    <报告页数:6>

    Damage Assessment Update for Foundry/Memory Fabs Following Dec. 27th Earthquake


    报告分析师

    乔安

    钟映庭

    王豫琪




    内存白金 相关报告



    2026年2月内存每月数据

    2026/02/12

    内存 , AI/HBM/服务器 , AI/HBM/服务器 , 笔记型电脑 , 智能手机 , 平板电脑

     EXCEL

    TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析,成本分析和价格预测。

    2026年1月利基型DRAM价格

    2026/01/30

    内存

     PDF

    受原厂产能转向高阶与DDR5影响,一月消费型DRAM供给持续紧缺,卖方掌握议价优势促使合约价续扬。因PC与服务器需求热络排挤产能,涨势将扩及全线产品。考虑供需失衡难解,机构大幅上修首季涨幅预期,短期价格无回落空间。

    服务器DRAM获利超HBM,合约价大幅上修 - 2026年Q1

    2026/01/28

    内存 , AI/HBM/服务器

     PDF

    受惠于CSP与OEM业者之供给缺口,DRAM原厂议价能力增强,带动合约价显著上修。PC端库存下滑且模组厂报价高昂,原厂货源具吸引力;服务器端因获利跃居产业首位,促使产能倾斜。预期合约价将持续强劲上扬,买方磋商空间受限。




    会员方案





    分類