研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年12月8日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-12-08

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    全球晶圆代工正面临成熟制程产能调整,各大厂同步收缩八吋规模、重新配置产品组合,并以高附加价值制程为主轴扩产。中国厂商在本地需求带动下维持稳健增长,但先进制程仍受设备与良率挑战。

    重点摘要

    • 全球代工业者持续调整成熟制程产能,八吋线呈现收缩趋势,并逐步转向较具获利性的制程平台。
    • 韩系厂商重新分配产线资源,并透过价格与产品组合调整,提高公司获利能力,旧产品也评估转单需求。
    • 中国业者受本地需求支撑,营运维持稳定;本地订单推动成熟制程成长,但高阶节点仍面临技术瓶颈。
    • 多家中国厂持续扩充十二吋产能,聚焦电源管理、车用及存储器相关平台,但部分厂区面临设备、许可或基建延迟。

    目录

    1. Samsung (三星)
      • Changes to 8” Capacity among Global Foundries between 2024 and 2027F
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Changes to 8” Capacity among Global Foundries between 2024 and 2027F


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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