研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年11月10日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-11-10

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    中国晶圆厂与格罗方德先进制程扩产与布局,强调自主供应与跨国投资并进,聚焦长期需求引导下的策略调整及技术演进。

    重点摘要

    • 中国内部在先进制程的扩产与自给能力提升方面出现积极动作,华为领导的多座新厂规划推动技术与产能的布局,其他厂商也跟进,并在研发阶段与量产时程上进行协调。 
    • 华虹集团等本地晶圆厂透过扩产与多平台制程布局,努力提升高价值制程的贡献与客户验证能力,进而改善营运与毛利结构。 
    • 新兴晶圆代工商如晶合集成在多条制程路线上推进验证与合作,并聚焦车用与高阶感测等应用的技术落地,强化长期客户关系与供应链地位。
    • 海外部分,格罗方德的投资重点在于欧洲的产能增强,面向车用、物联网与基础设施等长期成长领域,力求提升区域供应稳定性与技术布局。 

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      • Capacity Plans on Emerging Advanced Chinese Fabs

    <报告页数:3>

    Capacity Plans on Emerging Advanced Chinese Fabs


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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